ASML Yapay Zeka Çipi Paketlemesine Genişliyor, Rekor Büyüme Kaydediyor

BTCCSquare haberleri: Aşırı ultraviyole litografi makinelerinin tek üreticisi olan ASML Holding NV, yapay zeka donanımı için kritik bir sınır olan gelişmiş çip paketleme alanına yöneliyor. Hollandalı firmanın 400 milyon dolarlık High-NA EUV sistemleri şimdiden 500.000 adet wafer işledi, ancak tam ölçekli üretimin çoğu çip üreticisi için 2-3 yıl uzakta olduğu belirtiliyor.

Bu stratejik hamle, Nvidia Corp. ve Advanced Micro Devices Inc. gibi şirketlerin geleneksel düz mimariler yerine yığılmış gökdelenlere benzeyen 3D çip tasarımlarını giderek daha fazla benimsemesiyle ortaya çıkıyor. ASML'in ışık kaynağı teknolojisinin, 2030'dan önce yarı iletken çıktısını %50 artırabileceği ve prototiplerin 2.000 watt güce ulaşabileceği öngörülüyor.

Finansal sonuçlar ivmeyi doğruluyor: 2025 yılında 39,16 milyar dolarlık net satış ve 11,5 milyar dolarlık kar elde edildi; bu performans, 46,47 milyar dolarlık bir sipariş birikimi ile destekleniyor. Hisse senetleri yıl başından bu yana %30, son on iki ayda ise %106 değer kazandı; bu da Wall Street'in ASML'in hem litografi hem de gelişmekte olan paketleme pazarlarındaki çift hakimiyetine olan güvenini yansıtıyor.